手机主板采用 3D 堆叠封装技术，将处理器、存储芯片垂直集成，大幅缩小体积，提升运算效率
非接触式间隙密封或迷宫密封，适用于极高速或不允许摩擦场合
包子铺收银点餐系统（POS），集成外卖平台接口，提升门店运营效率
